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金童電子材料
より良い成膜技術と繋がる
フェラーバック
世界一のECO洗濯技術
金童強誘電体メモリは
IoTソリューションをサポートしている

ニュース

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  • 2020.9.16 (中文) 新冠肺炎疫情后金童电子材料业务重启
  • 2019.10.10 (中文) 妃立宝洗衣产品参展厦门9.8投洽会
  • 2018.9.13 (中文) 烧不出大号ITO靶材?但金童可以做到!
  • 2018.8.31 (中文) 恭喜我司董事长钟志勇博士入选福建省第六批“百人计划”。

業界情報

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  • 2020.10.13 (中文) AMD或将300亿美元收购赛灵思
  • 2020.9.16 (中文) 英伟达创始人黄仁勋发布致员工信:ARM继续保持中立性
  • 2019.2.21 (中文) SEMI报告:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆
  • 2019.1.24 (中文) 集成电路企业入穗最高奖1.5亿元
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厦門金童半導体株式会社

電話:(+86)0592-608-1180

時間:8:30 AM-17:30 PM
(休日を除く)

住所:福建省厦门市海沧区海景路278号3楼A310

Email:info@kindoinc.com

金童株式会社

電話:(+81)050-5575-2046

時間:9:30 AM-18:30 PM
(休日を除く)

住所:日本大阪市北区豊崎3-16-16-1615

Email:info@kindoinc.co.jp

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