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金童電子材料
より良い成膜技術と繋がる
フェラーバック
世界一のECO洗濯技術
金童強誘電体メモリは
IoTソリューションをサポートしている
ニュース
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2020.9.16
(中文) 新冠肺炎疫情后金童电子材料业务重启
2019.10.10
(中文) 妃立宝洗衣产品参展厦门9.8投洽会
2018.9.13
(中文) 烧不出大号ITO靶材?但金童可以做到!
2018.8.31
(中文) 恭喜我司董事长钟志勇博士入选福建省第六批“百人计划”。
業界情報
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2020.10.13
(中文) AMD或将300亿美元收购赛灵思
2020.9.16
(中文) 英伟达创始人黄仁勋发布致员工信:ARM继续保持中立性
2019.2.21
(中文) SEMI报告:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆
2019.1.24
(中文) 集成电路企业入穗最高奖1.5亿元
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