会社案内

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金童株式会社は、大阪市北区に本社を置く電子部品の商社です、おもな取扱商品は電子材料、電子部品、半導体IC、防錆剤なのの化学品である。2015年中国の厦門市に金童半導体有限公司を設立され、中国市場向けの販売も展開している。

KINDO INC

チームメンバーは東京工業大学、大阪大学、中国清華大学、などのトップ大学のOB・OGから構成されており、強誘電体メモリ技術に基づいて商品開発も行っている。