超精密押出成形金型
モールド工程とは、半導体チップや内 部配線を外部から応力、湿気、汚染物 質から守るため、熱硬化性樹脂を用い て封止する工程です。主にトランスフ ァー成形方法を用い、10数μm径の金 線など内部配線や極薄のチップに影 響を与えず、ポイドレスかつフラッ シュレスで緊密なパッケージを成形 するための超精密な金型技術が必要 とされます。
• お客様の希望で金型を設計します • 専門業者より金型を加工します • 金型を検査して出荷します • 品質保証とアフターサービス
LED封止金型（局部拡大写真）
LED封止金型
