半導体LED封止金型

半導体LED封止金型

製品の详细 問合せ

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超精密押出成形金型

 

 

 

 

 

 

モールド工程とは、半導体チップや内
部配線を外部から応力、湿気、汚染物
質から守るため、熱硬化性樹脂を用い
て封止する工程です。主にトランスフ
ァー成形方法を用い、10数μm径の金
線など内部配線や極薄のチップに影
響を与えず、ポイドレスかつフラッ
シュレスで緊密なパッケージを成形
するための超精密な金型技術が必要
とされます。



模具特色说明-日语

金型納品までの流れ:

• お客様の希望で金型を設計します
• 専門業者より金型を加工します
• 金型を検査して出荷します
• 品質保証とアフターサービス



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LED封止金型(局部拡大写真)

 

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LED封止金型