会社案内

連絡先

日本本社

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  • 会社名:金童株式会社
  • 住所:大阪市北区豊崎3-16-16-1615
  • 取引銀行:三菱东京UFJ银行 乐天银行
  • 電話番号:080-3421-9788
  • 問い合わせ:info@kindoinc.co.jp
  • HR:hr@kindoinc.co.jp

中国本社

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  • 会社名:厦門金童半導体株式会社
  • 住所:福建省厦门市海沧区海景路278号3楼A310
  • 取引銀行:中国農業銀行
  • 電話番号:+86-592-608-1180
  • 問い合わせ:info@kindoinc.co.jp
  • HR:hr@kindoinc.co.jp

中国上海事務所

  • 会社名:厦門金童半導体株式会社上海事務所
  • 住所:上海市徐匯区欽州路880号15階
  • 電話番号:021-3468-7513
  • 問い合わせ:info@kindoinc.co.jp

中国深セン事務所

  • 会社名:厦門金童半導体株式会社深セン事務所
  • 住所:深セン市福田区振興路華匀ビル1棟722
  • 電話番号:0755-82662343
  • 問い合わせ:info@kindoinc.co.jp