会社案内

沿革

2014年

  • 03月10日,大阪市北区に金童株式会社を設立。
  • 06月14日,電子材料メーカーである豊島製作所と連携をとり、強誘電体材料などの電子材料の共同開発を始める。

2015年

  • 08月03日,中国福建省厦門市に金童半導体有限公司を設立。
  • 11月16日,日本真空装置メーカーEIKO株式会社と連携し、中国市場に真空装置を提供する。

2016年

  • 04月01日,大阪梅田事務所を設立。
  • 05月01日,KINDO製品ショールームがオープン。

2017年

  • 12月25日,本社を自由貿易区厦門片区に移転。