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  • (中文) 新冠肺炎疫情后金童电子材料业务重启2020.9.16
  • (中文) 妃立宝洗衣产品参展厦门9.8投洽会2019.10.10
  • (中文) 烧不出大号ITO靶材?但金童可以做到!2018.9.13
  • (中文) 恭喜我司董事长钟志勇博士入选福建省第六批“百人计划”。2018.8.31
  • (中文) 福建省副省长隋军及厦门市领导一行莅临厦门金童半导体2018.3.12
  • (中文) 厦门金童半导体有限公司2018年会2018.1.26
  • 金童半导体董事长钟志勇博士被确定为2017年省引进高层次人才2017.12.12
  • (中文) 2017厦门国际投资贸易洽谈会金童半导体参会2017.9.21
  • (中文) 金童半导体董事长一行参观访问富士康科技集团(南宁)2017.5.15
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連絡先

厦門金童半導体株式会社

電話:(+86)0592-608-1180

時間:8:30 AM-17:30 PM
(休日を除く)

住所:福建省厦门市海沧区海景路278号3楼A310

Email:info@kindoinc.com

金童株式会社

電話:(+81)050-5575-2046

時間:9:30 AM-18:30 PM
(休日を除く)

住所:日本大阪市北区豊崎3-16-16-1615

Email:info@kindoinc.co.jp

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